bgaunderfillepoxy (Newbie) Дата регистрации: 28-10-2022 Дата рождения: 16-04-1995 (29 лет) Местное время: 19-04-2024 - 01:07 PM Статус: Не в сети

Основная информация bgaunderfillepoxy Регистрация: 28-10-2022 Последний визит: 04-11-2022, 06:00 PM Всего сообщений: 0 (0 сообщений в день | 0 процентов от общего количества постов) (Найти все сообщения) Всего тем: 0 (0 тем в день | 0 процентов от общего количества тем) (Найти все темы) Время участия на форуме: 10 минуты, 54 секунд Репутация: 0 [Подробнее] Контакты bgaunderfillepoxy Домашняя страница: https://www.deepmaterialcn.com/best-top-10-bga-underfill-epoxy-chip-adhesiv

Дополнительная информация о bgaunderfillepoxy Location: Huizhou City, Guangdong，China Bio: Underfill composite kind of materials is created using epoxy polymer and filler. The other things added to the underfill formulation are dyes, adhesion promoters, and flow agents. Primarily, the underfills are used for flip-chip kinds of devices, but they can also be used in other areas. This includes ball grid arrays, CSPs and BGAs. https://www.deepmaterialcn.com/best-top-10-bga-underfill-epoxy-chip-adhesives-glue-manufacturers-in-china.html Sex: Male