cameramoduleas (Newbie) Дата регистрации: 28-10-2022 Дата рождения: 31-03-1992 (32 лет) Местное время: 01-05-2024 - 10:52 PM Статус: Не в сети

Основная информация cameramoduleas Регистрация: 28-10-2022 Последний визит: 28-10-2022, 09:53 PM Всего сообщений: 0 (0 сообщений в день | 0 процентов от общего количества постов) (Найти все сообщения) Всего тем: 0 (0 тем в день | 0 процентов от общего количества тем) (Найти все темы) Время участия на форуме: 1 минута, 47 секунд Репутация: 0 [Подробнее] Контакты cameramoduleas Домашняя страница: https://www.epoxyadhesiveglue.com/chip-underfill-packaging/

Дополнительная информация о cameramoduleas Location: Huizhou City, Guangdong，China Bio: In the field of electronics, adhesives are used in particular for cell phone and smartphone camera modules. This includes the bonding of individual components—such as lens-to-lens mount or lens mount-to-camera sensor—, securing camera chips to circuit boards (die attach), using adhesive as chip underfill, Low pass bond the filter and glue the assembled camera module into the device housing. Sex: Male